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内容简介：
温度自动控制系统，共10页，3868字
摘要
本系统严格按照题中所定参数及要求，构建了一个以MSP430单片机为控制核心的温度自动控制系统。该系统用PSB型负温热敏电阻作为温度传感器，以一种类R-F的方法测量木盒内实时温度，单片机用实时温度与预设温度值一起代入PID算式得出一个温度增量，再用此温度增量线性的控制PWM波的占空比，开关电源的输出电压也会随之变化，即制冷晶片的输入功率发生变化，因此制冷晶片制冷（加热）的功率随PWM波占空比变化，达到自动控温的目的。本系统制冷（加热）效果明显，效率高，界面友好，制作精致，能够胜任题中所定各项要求。
关键字：MSP430、PID、温度自动控制、PWM
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