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首页 >> 毕业论文(设计) >> 机械机电毕业论文(设计) >> 浅谈CAE
浅谈CAE
资料类别
  机械机电毕业论文(设计)
课程(专业)
  模具设计与制造
关键词
  电子系统冷却|数值仿真
适用年级
  高职
身份要求
  普通会员
金 币
  20  (金币如何获得?

文件格式

  word
文件大小
  1150K
发布时间
  2018-06-12 17:58:00
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下载次数
  0
发布人   kj008

 内容简介:
   浅谈CAE,毕业设计,说明书共39页,17500字。
   摘要
   计算机辅助工程(CAE)是一种迅速发展的信息技术,是实现重大工程和工业产品的计算分析、模拟仿真与优化设计的工程软件,是支持工程科学家进行创新研究和工程师进行创新设计的、最重要的工具和手段。本文针对某微波通讯芯片的散热分析,详细介绍了运用I-DEAS ESC系统进行热分析的有限元建模方法与数值仿真过程,并与试验结果进行了对比。结果表明,所用方法正确,计算结果精确可靠。
   关键词:电子系统冷却;数值仿真;I-DEAS 微波芯片
  
   目录
   1绪论 1
   1.1 CAE技术概述 1
   1.2 CAE软件简介 1
   1.3 国外CAE技术概况 2
   1.4 我国CAE技术现状 3
   1.5本课题主要目的 4
   2 I-DEAS的有限元使用方法 5
   2.1 I-DEAS软件及有限元法概述 5
   2.2 I-DEAS进行有限元分析的基本过程 6
   2.3 I-DEAS热分析的建模理论 14
   2.4 I-DEAS电子系统冷却模块(ESC) 15
   3 I-DEAS 的热分析基础 17
   3.1 热量传递的三种基本方式 17
   3.2 一维稳态导热的理论计算 18
   3.3 I-DEAS一维稳态导热分析 19
   3.4 理论计算与I-DEAS计算结果对比 21
   4基于I-DEAS ESC的微波芯片散热仿真 23
   4.1 ESC热分析理论 23
   4.2 微波芯片散热计算的有限元模型 23
   4.3 计算结果与分析 25
   4.4 结论 26
   5总结与展望 27
   参考文献 28
   致谢 29

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